Q1: 기능 안전은 설계부터 시작되나요?
A1: 정확하게 말하면, ISO 26262 제품을 준수해야 하는 경우에는 프로젝트 초기에 관련 안전 활동을 계획하고, 안전 계획을 수립하고, 계획 내에서 안전 활동의 이행을 지속적으로 추진해야 합니다. 모든 설계, 개발 및 검증 활동이 완료되고 안전 파일이 형성될 때까지 품질 관리를 기반으로 합니다.인정심사 기간 동안 주요 작업 결과물의 정확성과 프로세스 준수 여부를 확인하기 위한 기능안전성 감사를 수행하며, 궁극적으로는 기능안전성 평가를 통해 제품이 ISO 26262에 대한 적합성 정도를 입증해야 합니다.따라서 ISO 26262는 안전 관련 전자/전기 제품의 전체 수명주기 안전 활동을 다루고 있습니다.
Q2: 칩의 기능안전성 인증 절차는 어떻게 되나요?
A2: ISO 26262-10 9.2.3에 따르면 칩이 SEooC(보안 요소)로 기능하고 개발 프로세스에는 일반적으로 부품 2,4(부품)5,8,9가 포함된다는 것을 알 수 있습니다. 소프트웨어 개발 및 제조는 고려되지 않습니다.
인증프로세스는 각 인증기관의 인증 시행규칙에 따라 결정되어야 합니다.일반적으로 전체 칩 개발 프로세스에는 계획 단계 감사, 설계 및 개발 단계 감사, 테스트 및 검증 단계 감사 등 2~3개의 감사 노드가 있습니다.
Q3: 스마트 캐빈은 어떤 클래스에 속합니까?
A3: 일반적으로 지능형 객실 주변의 안전 관련 전자/전기 시스템은 ASIL B 이하이므로 실제 제품의 실제 사용에 따라 분석이 필요하며 정확한 ASIL 수준은 HARA를 통해 얻을 수 있습니다. 제품의 ASIL 수준은 FSR의 수요 할당을 통해 결정될 수 있습니다.
Q4: ISO 26262의 경우 테스트해야 하는 최소 단위는 무엇입니까?예를 들어, 전력 장치인 경우 차량 게이지 레벨을 만들 때 ISO 26262 테스트 및 검증도 수행해야 합니까?
A4: ISO 26262-8:2018 13.4.1.1(하드웨어 요소 평가 장)은 하드웨어를 세 가지 유형의 요소로 나누며, 첫 번째 유형의 하드웨어 요소는 주로 개별 구성 요소, 수동 구성 요소 등입니다. ISO 26262를 고려할 필요가 없습니다. , 차량 규정(예: AEC-Q)만 준수하면 됩니다.두 번째 유형의 요소(온도 센서, 단순 ADC 등)의 경우 ISO 26262 준수를 위해 고려해야 하는지 여부를 결정하기 위해 안전 개념과 관련된 내부 안전 메커니즘의 존재를 살펴볼 필요가 있습니다. ;Category 3 요소(MCU, SOC, ASIC 등)인 경우 ISO 26262를 준수해야 합니다.
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게시 시간: 2024년 4월 15일