반도체 분석
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DB-FIB
서비스 소개 현재 DB-FIB(듀얼 빔 집속 이온 빔)는 세라믹 재료, 폴리머, 금속 재료, 생물학 연구, 반도체, 지질학 등 다양한 분야에서 연구 및 제품 검사에 널리 적용됩니다. 서비스 범위 반도체 재료, 유기 소분자 재료, 폴리머 재료, 유기/무기 하이브리드 재료, 무기 비금속 재료 서비스 배경 반도체 전자 장치와 집적 회로 기술의 급속한 발전으로... -
파괴적 물리적 분석
품질 일관성제조 공정의~에전자 부품~이다전제 조건전자 부품이 용도 및 관련 사양을 충족하도록 하는 것이 중요합니다. 수많은 위조 및 재생 부품이 부품 공급 시장에 넘쳐나고 있는 상황에서,선반 구성품의 진위 여부를 확인하려면 구성 요소 사용자를 괴롭히는 주요 문제입니다.
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고장 분석
기업의 R&D 주기가 단축되고 제조 규모가 커짐에 따라, 기업의 제품 관리 및 제품 경쟁력은 국내외 시장의 다양한 압력에 직면하고 있습니다. 제품의 전체 수명 주기 동안 제품 품질이 보장되어야 하며, 낮은 고장률 또는 무고장률은 기업의 중요한 경쟁력이 되지만, 동시에 기업 품질 관리의 과제이기도 합니다.
